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T∕ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝.docx

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    ICS77.150.99H68

    团体标准

    T/ZZB1718—2020

    半导体封装用键合金丝

    Goldbondingwireforsemiconductorpackage

    2020-09-30发布2020-10-30实施

    浙江省品牌建设联合会发布

    T/ZZB1718—2020

    I

    目次

    前言 II

    1范围 1

    2规范性引用文件 1

    3基本要求 1

    4产品分类和标记

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