IEC 61189-2-8012023 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-801部分基材的热导率试验标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-801部分：基材的热导率试验标准立项发展报告

——基于IEC61189-2-801:2023的标准化发展分析

EnglishTitle

StandardizationDevelopmentReport:TestMethodsforElectricalMaterials,PrintedBoardsandOtherInterconnectionStructuresandAssemblies–Part2-801:ThermalConductivityTestforBaseMaterials

摘要

关键词：印制电路板；热导率测试；IEC标准；基材；稳态热流法；热管理；标准化

Keywords:Printedcircuitboard;Thermalconductivitytest;IECstandard;Basematerial;Steady-stateheatflowmethod;Thermalmanagement;Standardization

1.引言

1.1研究背景

电子信息技术的高速发展推动了电子设备向小型化、高密度化与高功率化方向持续演进。第五代移动通信（5G）、新能源汽车电控系统、高性能计算服务器、功率电子模块等应用场景对印制电路板（