IEC 61189-2-8032023 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法.第2-803部分基材和印制板Z轴膨胀的试验方法标准立项发展报告.docxVIP

电气材料、印制板和其他互连结构和组件的试验方法第2-803部分：基材和印制板Z轴膨胀的试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Testmethodsforelectricalmaterials,printedboardsandotherinterconnectionstructuresandassemblies-Part2-803:TestmethodsforZ-axisexpansionofbasematerialsandprintedboards

摘要

随着电子信息技术向高频化、高密度化和高可靠性方向的快速发展，印制电路板（PCB）作为电子产品的核心互连载体，其材料体系与制造工艺正面临前所未有的技术挑战。其中，基材和印制板在温度循环条件下的Z轴热膨胀行为，直接关系到镀通孔（PTH）的可靠性、层间对准精度以及多层板整体结构的完整性，已成为影响电子产品服役寿命的关键因素之一。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2023年7月26日正式发布IEC61189-2-803:2023标准，该标准隶属于IEC61189-2系列试验方法标准体系，专门规定了基材和印制板Z轴膨胀的系统化试验方法。本标准在充分吸收IPC-TM-650等行业成熟测试方法的基础上，结合现代材料科学与精密