2026集成芯片与芯粒技术白皮书（第二版）.docxVIP

2026

集成芯片与芯粒技术白皮书

(第二版)

集成芯片：集成电路的“新能源车时刻“

目录

Contents

致谢

致谢

…………………1

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一

一、集成芯片和芯粒的相关定义2

1、集成芯片是集成电路性能提升的第三条路径 2

2、集成芯片将引导集成电路设计的“分解-组合”新范式 4

3、集成芯片十大技术难题回顾 5

二

二、集成芯片与芯粒技术发展现状6

1、芯粒集成范式的发展现状 6

1.12.5D集成范式的国内外现状 6

1.23D/3.5D集成范式的国内外现状 7

1.3三维集成范式的发展趋势分析 9

2、芯粒发展现状 10

2.1芯粒数量 11

2.2芯粒种类 13

3、中介层发展现状 15

3.1中介层的国内外发展现状 16

3.2中介层发展趋势分析 19

4、键合工艺发展现状 20

4.1W2W混合键合 20

4.2D2W