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计算机科学与技术互联科技软件工程师实习报告

一、摘要

2023年6月5日至8月22日，我在互联科技担任软件工程师实习生，负责后端API开发与优化。核心工作成果包括重构支付模块接口，将响应时间从450ms降低至120ms，QPS提升至8000，错误率下降35%；参与用户画像系统开发，处理日均数据量达500GB，通过引入缓存机制将查询效率提升60%。期间应用SpringBoot框架实现微服务架构，运用Docker容器化部署加速环境配置，使用Prometheus+Grafana监控系统性能。提炼出的缓存穿透解决方案与异步处理模式可直接应用于高并发场景，验证了分布式计算理论在工业级项目中的实践价值。

二、实习内容及过程

1.实习目的

想着毕业不说点实际的东西，简历都不好看，就想着来实习长点见识，看看自个儿学的那些东西在真金白银的项目里是啥样。就想体验下软件工程师的日常，搞搞后端，看看能不能把手头学的SpringBoot啥的用起来，顺便感受下业界的水温。

2.实习单位简介

我去的是互联科技，做的是各种在线服务的软件开发，用户量挺大，系统复杂度也高。他们那边技术栈感觉挺全，Java后端多，还有不少云原生的东西在用。

3.实习内容与过程

刚去那会儿，6月5号到6月10号，主要是熟悉环境，跟着导师看了下现有系统的文档，主要是支付和用户画像这两个模块。支付模块的老接口响应慢，动不动得450