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探索在光刻胶中引入自修复微胶囊或可逆化学键，使其在受到微小损伤（划痕、裂纹）时能部分自我修复的创新概念

摘要

本报告聚焦于半导体材料领域的前沿交叉学科——光刻胶自修复功能添加剂，系统探讨了将生物启发的自修复材料概念引入光刻胶这一精密工艺材料的科幻性与现实可行性。

核心发现表明，尽管当前全球光刻胶市场规模约为25亿美元（2023年），且高端ArF/EUV光刻胶几乎被日本企业垄断，但自修复功能的引入仍处于纯粹的学术概念阶段，尚无任何商业化产品。

报告逐章递进分析：第一章界定这一交叉领域的行业边界与研究框架；第二章分析全球半导体产业链重构与各国技术主权政策对这一前沿研究的催化作用；