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铝线劈刀清洗作业指导书

1范围

本作业指导书适用于半导体引线键合工序所用碳化钨铝线劈刀、氧化锆陶瓷铝线劈刀的定期维护清洗、异常污染清洗及新劈刀开封预处理清洗，涵盖内孔径0.02mm~0.15mm，适配1mil~3mil铝线键合的所有规格劈刀。本指导书规范了清洗作业的流程、参数、检验标准及安全要求，用于指导作业人员标准化作业，保证清洗质量，延长劈刀使用寿命，稳定键合制程良率。

2术语与定义

2.1铝线劈刀：引线键合工艺中，用于挤压劈断铝线、传输键合能量，完成芯片焊盘与框架引脚铝丝键合的精密工装，常规柄径为φ3.175mm，刀尖内孔根据适配铝线线径对应为：1mil（25μm）铝线对应内孔径0.03mm~0.035mm，1.5mil（38μm）对应0.04mm~0.045mm，2mil（50μm）对应0.055mm~0.065mm，3mil（75μm）对应0.08mm~0.09mm。按材质分为碳化钨劈刀（硬度高、韧性好，适合大批量生产）和氧化锆陶瓷劈刀（耐磨性好、抗静电，适合超细铝线键合）两类。

2.2有机污染：劈刀使用和存放过程中产生的助焊剂残留、环氧树脂溢料残留、人体接触油脂、环境有机浮尘等污染，易堵塞内孔、降低键合能传导效率，是导致铝线粘连的主要诱因。

2.3无机污染：劈刀使用过程中产生的铝屑堆积、氧化铝残留、金属离子残留、环境无机灰尘等污染，是导致键合拉力不合格、断铝线