原创力文档半导体器件微机电器件第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度的试验方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-Micro-electromechanicalDevices-Part38:TestMethodforAdhesionStrengthofMetalPowderPasteinMEMSInterconnection
摘要
随着微电子机械系统（MEMS）技术在消费电子、汽车电子、生物医学及航空航天等领域的广泛应用，MEMS器件的可靠性与互连工艺质量日
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