CN119630066A 半导体结构及其版图、制备方法、器件、设备 (北京大学).pdfVIP

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  • 2026-09-03 发布于重庆
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CN119630066A 半导体结构及其版图、制备方法、器件、设备 (北京大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119630066A

(43)申请公布日2025.03.14

(21)申请号202411602461.6

(22)申请日2024.11.11

(71)申请人北京大学

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