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点胶图形3.管芯烧结

虽然导电胶和缘绝胶贴片非常方便，生产率高。但在微波频率高时或功率大时;由于导电胶的电阻率大（100～500μΩ·cm)，导热系数（2～8W/m·k)小就会造成微波损耗大，管芯热阻大，结温高，功率输出大打折扣，可能影响可靠性。粘结和焊结材料性能如下表所示。几种贴片材料主要电热机械性能比较贴片材料热导率（W/m·K）电阻率(×10-6Ω)剪切强度(Mpa)导电胶2-8100-5006.8-40绝缘胶0.2-1.7101412.4(ME7156)Au/Si29377.5?Au/Sn25135.9185Au/Ge?28.7220PbSn5014.528.5（1)??GaAs管芯烧结GaAs管芯背面一般都有足够厚的Au层（比如数十μm)作为热沉。这种管芯可以用AuSn或AuGe焊料片焊接。1°AuSn（80％Au20％Sn)，共晶温度280℃,热夹具表面温度应在300℃±10℃，N2气保护。2°先把基片放（基片上的Au层应足够厚，或者有阻挡层)在热夹具上预热。3°在基片上放上Preform焊片。4°再用尖镊子夹起管芯在焊片上摩擦3-4个来回。5°当看见焊料融化，取下基片即可。对于MOS电容，若背面有足够厚的金层也