GB-T 15879.618-2026-半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南标准研究报告.docx

半导体器件机械标准化新篇章：GB/T15879.618-2026《焊球阵列封装（BGA）设计指南》标准化发展报告

英文标题

StandardizationDevelopmentReportonGB/T15879.618-2026—MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices—Part6-18:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages—DesignGuideforBallGridArray(BGA)

摘要

随着集成电路产业向高密度、高性能方向快速发展，焊球阵列封装（BallGridArray，BGA）凭借其优异的电气性能和热性能，已成为先进封装领域的主流技术之一。封装外形图的标准化绘制是保障器件设计、制造与可靠性评估一致性的重要基础。在此背景下，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）批准发布了GB/T15879.618-2026《半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列封装（BGA）的设计指南》。该标准由全国集成电路标准化技术委员会（TC599）归口，工业和信息化部（电子）主