芯粒多芯片异构集成先进封装：AI算力驱动Chiplet时代：全球芯粒异构集成先进封装市场进入加速扩张期.docxVIP

QYResearch｜全球行业调研报告

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2026全球芯粒多芯片异构集成先进封装市场研究报告

QYResearch近期推出行业报告《2026全球芯粒多芯片异构集成先进封装市场研究报告》，围绕芯粒多芯片异构集成先进封装的产品定义、集成架构、市场规模、竞争格局、应用场景、区域结构和产业链变化展开研究。本文重点关注Chiplet架构在人工智能、高性能计算、数据中心、网络通信、客户端计算和汽车电子等领域的导入，以及高密度Die-to-Die互连、HBM集成、2.5D/3D封装和混合键合技术演进带来的产业机会。SEMI已将2.5D/3D集成、Fan-Out、Chiplet架构等列为先进封装的重要发展方向，UCIe则持续推进开放式裸片互连生态建设。

芯粒多芯片异构集成先进封装是指将计算、图形、AI加速、I/O、存储控制、模拟、射频、高带宽存储器以及其他功能裸片，以多个Chiplet或功能Die的形式，通过高密度先进封装技术集成为一个系统级封装产品的技术与产业体系。其核心在于利用硅中介层、RDL中介层、嵌入式硅桥、微凸点、TSV、混合键合以及高密度封装基板等技术实现短距离、高带宽、低延迟、低功耗的Die-to-Die互连，并通过不同制程节点、不同功能类型甚至不同供应商裸片的协同组合，提高系统级性能、设计灵活性和制造经济