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2026年春招：工艺整合面试题及答案

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单项选择题（每题2分，共10题）

1.工艺整合中光刻工艺的关键参数是（）

A.温度B.曝光剂量C.压力D.湿度

2.以下哪种气体常用于等离子体刻蚀工艺（）

A.氧气B.氮气C.氯气D.氢气

3.化学机械抛光工艺主要用于（）

A.去除表面杂质B.平整晶圆表面C.改变材料导电性D.增加材料厚度

4.工艺整合流程中氧化工艺的主要目的是（）

A.提高材料硬度B.形成绝缘层C.增强材料韧性D.降低材料电阻

5.以下不属于薄膜沉积工艺的是（）

A.CVDB.PVDC.CMPD.ALD

6.光刻工艺中使用的光刻胶主要分为（）

A.正性和负性B.干性和湿性C.酸性和碱性D.有机和无机

7.工艺整合中，检测晶圆表面缺陷的常用设备是（）

A.显微镜B.光谱仪C.电子束测试仪D.扫描电子显微镜

8.离子注入工艺的主要作用是（）

A.改变材料颜色B.调整材料成分C.改变材料电学性能D.提高材料热稳定性

9.以下哪种工艺用于制造集成电路中的