超高速互连技术：面向E级超算的超节点内部NVLINK光互联扩展趋势.docxVIP

PAGE2

超高速互连技术：面向E级超算的超节点内部NVLINK光互联扩展趋势

摘要

本报告聚焦面向百亿亿次（E级）超算的超节点内部互连技术演进，重点剖析GPU与CPU及交换芯片间互联的物理介质变革。研究范围涵盖全球超算互连市场，预测周期设定为2024年至2029年。

核心趋势判断为：随着NVLink等高速互连协议带宽跃升至1.8TB/s乃至更高，传统无源铜缆在机柜内部的高速传输距离已达物理极限。基于硅光引擎的有源光缆（AOC）及共封装光学（CPO）技术，将在2026至2028年间逐步替代机柜内的铜缆。

关键预测数据显示，至2027年，超算机柜内GPU互联介质中光互联的渗透率将突破30%；到2029年，这一比例有望超过60%。本报告逐章概述如下：首先扫描宏观环境与驱动因素，确立研究基线；其次分析行业发展现状与竞争格局，锚定铜缆面临的物理瓶颈；接着研判光进铜退的核心趋势及其演进时间线；随后通过场景推演与量化预测，给出不同情景下的市场规模与渗透率预测；最后评估趋势对产业链的影响，并提出战略建议。读者凭此摘要可把握全文要点与技术演进脉络。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

随着人工智能与大规模科学计算步入E级时代，超级计算机的算力节点规模呈指数级增长。单节点内GPU数量从早期的4卡扩展至当前的8卡甚至16卡，英伟达NVLink等互连带宽已跃升至1.8TB/s。这种算力密度的