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Chiplet技术对半导体产业分工格局的重塑：Foundry与OSAT的边界竞争

摘要

本报告聚焦Chiplet技术浪潮下，半导体产业链中晶圆代工厂（Foundry）与封测代工厂（OSAT）之间日益模糊的边界与竞争态势。

核心发现表明，以台积电、三星为代表的Foundry巨头正凭借其在前道制程与先进封装（如CoWoS、InFO）的融合优势，大举向下游封装领域延伸，直接侵蚀日月光等传统OSAT领导者的高端市场腹地。作为回应，日月光等OSAT通过构建“虚拟IDM”模式，向上游设计与系统级整合能力拓展，形成双向渗透的竞争格局。

报告依次扫描了产业分工重塑的宏观背景与技术动因，研判了