原创力文档半导体器件微电子机械器件第8部分：带状薄膜拉伸特性测量的弯曲试验方法标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices-Micro-electromechanicalDevices-Part8:BendingTestMethodforMeasuringTensilePropertiesofStripThinFilms
摘要
随着微电子机械系统（MEMS）技术在消费电子、汽车电子、生物医疗及航空航天等领域的规模化应用，薄膜材料在微米及纳米尺度下的力学性能已成为影响器件可靠性、
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