半导体器件 微电子机械器件 第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法 标准立项发展报告.docx

半导体器件微电子机械器件第36部分：MEMS压电薄膜的环境及介电耐压试验方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Micro-electromechanicaldevices-Part36:EnvironmentalanddielectricwithstandtestmethodsforMEMSpiezoelectricthinfilms

摘要

随着微电子机械系统技术在消费电子、汽车电子、生物医疗及工业物联网等领域的深度渗透，MEMS压电薄膜器件因其优异的机电