《集成电路用气体 氟化氢编制说明》.docx

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《集成电路用气体氟化氢》编制说明

(立项阶段□征求意见阶段?审查阶段□报批阶段□)

工作简况

根据集成电路材料和零部件产业创新联盟(ICMTIA)2026年度团体标准制修订计划安排,《集成电路用气体氟化氢》由福建德尔科技股份有限公司牵头起草,材料联盟归口管理,旨在填补国内高纯氟化氢气体专用标准空白。

牵头单位:福建德尔科技股份有限公司(负责标准草案编写与技术统筹)

参与单位:福建天甫电子材料有限公司(负责验证试验)、中船特气等(参与技术研讨与指标验证)

编制组由科研机构、行业骨干企业、检测机构的专业人员组成,具备扎实的理论

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