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2026年设备自查报告(3篇)

第一篇

2026年3月12日至4月2日，苏州芯锐精密微电子有限公司设备管理部联合安全环保部、生产运营部、质量管控部，依据《工业企业设备安全管理规范（2025版）》《半导体制造设备运维管理导则》及集团2026年度设备全生命周期管理考核要求，对全厂1278台套生产及辅助设备开展全覆盖自查，累计排查设备点位1724个，形成问题清单47项，明确整改责任部门、完成时限及验证标准，切实筑牢生产设备安全稳定运行基础。

本次自查成立由分管生产的副总经理任组长的专项工作组，下设生产设备组、动力设备组、特种设备组、台账信息化组4个工作小组，抽调21名技术骨干参与排查，其中高级工程师7名、注册安全工程师3名。自查范围覆盖晶圆制造、封装测试两大生产板块的所有在用设备，具体包括晶圆切割（含减薄）设备32台、键合设备196台、塑封设备108台、测试设备378台、动力辅助设备447台、特种设备117台（其中起重设备42台、压力容器58台、厂内机动车17台）。自查过程严格执行“三查三核”标准：查设备运行状态、查维护保养记录、查安全防护装置，核设备台账信息、核校准检定证书、核人员操作资质，确保排查不留死角、不走过场。整个自查分为三个阶段：第一阶段（3月12日-3月18日）为部门自查阶段，由各车间设备管理员对所辖设备进行初步排查，上报基础问题清单；第二阶段（3月19日-3月28日）为联