原创力文档硬禾FastBond第二季活动暨2023年暑假练活动
FastBond第2季是硬禾学堂联合DigiKey发起的为期三个月的
“How2Make（Howtomake）”设计大赛，并作为2023年硬禾暑假在家练活
动平台本次大赛共分为两个阶段，如果你能在2023年10月15日之前根据
要求完成任意一个阶段，尤其推荐参加阶段1，并在电子森林提交项目，
即可获得丰厚奖励，优秀项目还可获得高额奖金。
大赛适合所有电子专业相关学生参加，学过基础电路的同学均可轻松
完成阶段1的任务，本次大赛也为解决准大四学生毕业设计无选
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