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光路板第3部分：性能总则和导则标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:OpticalCircuitBoardsPart3:Performance-GeneralRulesandGuidelines

摘要

随着云计算、大数据、人工智能及第五代移动通信（5G/5G-A）等技术的飞速发展，传统电互连在带宽、功耗和传输距离等方面的物理极限日益凸显，光互连技术正逐步从长途骨干网络向数据中心内部、板级和芯片级应用场景延伸。作为光互连系统中实现光信号路由、分配和光电转换的核心物理平台，光路板（OpticalCircuitBoard,OCB）的技术成熟度和产业化进程直接关系到下一代高速信息处理系统的整体性能。然而，长期以来我国在光路板性能测试、评估和验证方面缺乏统一的标准依据，制约了光互连技术的发展应用和国际竞争力提升。在此背景下，GB/T46385.3-2026《光路板第3部分：性能总则和导则》正式立项制定，并计划于2027年2月1日起实施。本报告全面梳理该标准的编制背景、技术框架、核心内容和实施意义，深入剖析依据IEC62496-3国际标准进行转化对国内产业的技术影响，并介绍标准主要起草单位的业务基础与研制能力。该标准的发布实施填补了我国光路板性能评价领域的标准空白，为光互连技术平台化、产品化、产业化提供