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证券研究报告|2026年09月06日

光力科技（300480.SZ）优于大市

2026年中报点评：半导体划片机国内龙头，经营拐点向上

核心观点公司研究·财报点评

2026年上半年业绩高速增长，半导体封测装备快速放量。公司主营半导体机械设备·专用设备

划片机，并布局研磨抛光设备、空气主轴及刀片耗材等产品，主要用于证券分析师：吴双

晶圆及封装体切割、晶圆减薄等环节，其划片设备技术及客户验证壁垒0755

较高，长期由海外厂商主导，国产替代空间较大，且AIDC、HBM及先进wushuang2@

S0980519120001

封装发展进一步提升划切和减薄设备需求，目前公司国产机械划片机已