GBT 42709.35-2026 半导体器件 微电子机械器件 第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法标准立项发展报告.docx

半导体器件微电子机械器件第35部分：柔性MEMS器件弯曲形变下的电特性测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices—Micro-electromechanicaldevices—Part35:TestmethodforelectricalcharacteristicsofflexibleMEMSdevicesunderbendingdeformation

摘要

随着物联网、可穿戴电子、柔性显示及生物医疗等新兴领域的快速发展，柔性微电子机械系统（MEMS）器件