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固态电池化成的压力化成与温度化成工艺对比与界面融合竞争

摘要

本报告聚焦固态电池化成工艺中压力化成与温度化成两大技术路线的竞争格局，系统对比高温等静压与常温常压条件下界面致密化程度的差异，深入分析不同加压时机对固态电解质界面膜（SEI膜）形成质量的影响机制，并研究降低化成时间的可行路径。

核心发现表明，高温等静压化成在界面致密化方面具有显著优势，其界面孔隙率可降至3%以下，较常温常压工艺提升约40%的界面接触质量。加压时机选择对SEI膜成分与结构产生决定性影响，化成初期加压有利于形成富含LiF的稳定界面层。降低化成时间需从多物理场耦合优化入手，脉冲化成与阶梯加压技术展现出较大