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面向算力互联的片上光功率监测器：基于透明波导探测器（CLIPP）的非侵入式光功率实时监测

摘要

本报告以“先进调制与复用”技术演进为背景，聚焦面向算力互联的片上光功率监测方案，系统研究透明波导探测器（CLIPP）在共封装光学（CPO）模块中的非侵入式实时监测能力，预测周期为2024年至2030年。核心判断是：CLIPP技术凭借其零插入损耗、制造兼容性强和可规模化集成的特性，将在未来五年内成为CPO健康管理的核心感知元件，推动光互连从“盲哑”运行向全生命周期可观测演进。

报告首先分析宏观环境与算力互联驱动因素，梳理硅光子产业现状与竞争格局，进而识别出CLIPP集成度提升、AI运维融合、能效标准趋严三大高确定性趋势，以及材料体系突破、行业标准制定两大不确定性变量。通过趋势交叉影响分析，研判2026年将成为CLIPP从实验室原型向工程化批量部署过渡的关键拐点。量化预测显示，在基准场景下，全球CPO用CLIPP芯片市场规模将从2024年的0.2亿美元增长至2030年的2.8亿美元，年均复合增长率约55%。报告最后提出产业链协同创新、标准化先行、加速AI运维能力建设的战略建议，并指出技术成熟度跃迁与跨行业标准滞后的风险，为决策者提供从技术判断到产业布局的完整参考。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，算力互联需求正以每两年翻番的速度驱动数据中心内部光互连带宽升级