原创力文档《汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试
验方法》编制说明
一、工作简况
1.1任务来源
《汽车用球栅阵列（BGA）封装芯片破坏性物性分析试验方法》团体标准是由
中国汽车工程学会批准立项。文件号中汽学标【2025】144号，任务号为：2025-
011。本标准由中国汽车工程学会电动汽车产业技术创新战略联盟联盟提出，中国
汽车工程研究院股份有限公司、中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司、广州汽
车股份有限公司、江苏省特种设备安全监督检验研究院国家石墨烯质量中心等单位
起草。
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