印制电路板工艺设计规范实用指南_1.pdfVIP

印制电路板工艺设计规范

一、目的：

规范印制电路板工艺设计，满足印制电路板可制造性设计的要求，为硬件设计人员提

供印制电路板工艺设计准则，为工艺人员审核印制电路板可制造性提供工艺审核准则。

二、范围：

一定的安全距离QFPPLCC此两种器件的BGA等面数组器件应用越来越多一般常用的是mmmm和mm球间距器件BGA等面数组器件布局主要考虑其维修性由于BGA返修台的热风罩所需空间限制BGA周围mm范围内不能有其它元器件正常情况下BGA等面数组

本规范规定了硬件设计人员设计印制电路板时应该遵循的工艺设计要求，适用于公司

设计的所有印制电路板。

三、特殊定义：

印制电路板（PCB,printedcircuitboard）：

在绝缘基材上，按预定设计形成印制组件或印制线路或两者结合的导电图形的印制板。

组件面（ComponentSide）：

安装有主要器件（IC等主要器件）和大多数元器件的印制电路板一面，其特征表现为

器件复杂，对印制电路板组装工艺流程有较大影响。通常以顶面（Top）定义。

焊接面（SolderSide）：

与印制电路板的组件面相对应的另一面，其特征表现为元器件较为简单。通常以底面

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