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过程检验指导书(SIP)电子科技有限公司零部件检验指导书表格

本指导书适用于XX电子科技有限公司SMT贴片、DIP插件、整机组装全生产过程中所涉及的所有电子元器件、结构件、辅材类零部件的入厂后制程前检验、制程中在制零部件检验、制程后半成品零部件转序检验，覆盖消费类电子主板、工控模组、新能源汽车电子控制单元三类核心产品线配套零部件，不适用于客户指定免检的客供零部件（客供零部件检验要求参照双方签署的《客供料质量协议》单独执行）。

规范性引用文件

GB/T2828.1-2012《计数抽样检验程序第1部分：按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划》

GB/T4677-2002《印制板测试方法》

GB/T19001-2016《质量管理体系要求》

IPC-A-610H《电子组件的可接受性》

IPC-J-STD-001H《电气和电子组件焊接要求》

ROHS2.0(EU)2011/65/EU《有害物质限制指令》

公司《质量手册》Q/XX-QM-2023

《不合格品控制程序》Q/XX-QP-08-2022

术语定义

1.SIP：过程检验指导书，明确各检验节点的检验项目、方法、判定标准、抽样方案的规范性文件

2.AQL：接收质量限，当一个连续系列批被提交验收时，可允许的最差过程平均质量水平

3.缺陷分级：CR（致命缺陷）：指可能导致人身伤害、财产损失、产品核心功