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先进封装用临时键合与解键合设备：激光与热滑移技术路线之争

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦先进封装领域临时键合与解键合（TBDB）设备市场，重点围绕激光解键合与热滑移解键合两条主流技术路线的竞争格局展开调研。调研范围覆盖全球及中国大陆主要设备厂商、材料供应商与下游封装客户，时间跨度以2020—2024年历史数据为主，并对2025—2028年市场走向进行预测。

调研核心发现如下：第一，2024年全球TBDB设备市场规模约6.8亿美元，2020—202