CN119856249A 基板处理方法、半导体装置的制造方法、程序和基板处理装置 （株式会社国际电气）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119856249A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202380064453.8

(22)申请日2023.10.05

(30)优先权数据

2022-2060632022.12.22JP

(85)PCT国际申请进入国家阶段日2025.03.07

(86)PCT国际申请的申请数据

PCT/JP2023/0363512023.10.05

(87)PCT国际申请的公布数据

WO2024/135040JA2024.06.27

(71)申请人株式会社国际电气地址日本

(72)发明人柄泽元芳本祐树堀池亮太广濑义朗高泽裕真

(74)专利代理机构北京银龙知识产权代理有限

公司11243

专利代理师钟晶陈彦

(51)Int.Cl.

H01L21/205(2006.01)

C23C16/42(2006.01)

C23C16/455(2006.01)

权利要求书2页说明书12页附图12页

(54)发明名称

基板处理方法、半导体装置的制造方法、程

序和基板处理装置

(57)摘要

CN119856249A本发明提供对半导体装置的微细化具有贡献的技术。包括：(a)对基板供给含有第一第14族元素的第一气体的工序；(b)对所述基板供给含有第