CN119855053A 一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板 （深圳市实锐泰科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119855053A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202510340749.9

(22)申请日2025.03.21

(71)申请人深圳市实锐泰科技有限公司

地址518000广东省深圳市宝安区松岗街

道红星社区蚝涌第一工区2栋厂房101-301

(72)发明人王文剑尹志良邓超武谭宗辉戴东

(74)专利代理机构深圳市高科启程知识产权代理事务所(普通合伙)441131

专利代理师朱拓

(51)Int.Cl.

H05K3/00(2006.01)

H05K3/42(2006.01)

H05K3/02(2006.01)

H05K1/11(2006.01)

权利要求书1页说明书6页附图7页

(54)发明名称

一种锡料塞孔电路板的制作方法及电路板

(57)摘要

CN119855053A本发明公开一种锡料塞孔电路板的制作方法，包括步骤：制作内层芯板，并取半固化片和铜箔，经过叠排和压合，形成表面为铜层的压合板；对压合板钻通孔，形成通孔板；对通孔板电镀，形成电镀板；对电镀板贴保护膜，形成保护膜板；将保护膜板进行浸锡加工，形成浸锡板；撕掉浸锡板表面的保护膜，并进行打磨，形成打磨板；对打磨板制作表面线路图形，并经过后工序