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新型主链含吡啶环聚酰亚胺的合成、结构与性能关系研究

一、引言

1.1研究背景与意义

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI）作为高分子材料金字塔顶端的“解决问题的能手”，自20世纪60年代问世以来，凭借其卓越的综合性能，在众多领域中占据了不可或缺的地位。从航空航天领域中，因其能承受极端温度和机械应力，用于制造航天器外壳、推进剂导向系统和高温结构件等关键部件，确保航天器在恶劣宇宙环境下的安全与稳定；到电子信息领域里，凭借其高热稳定性和低介电损耗，成为高性能柔性电子器件的理想基材，广泛应用于柔性电路板、显示屏等，保障电子设备在复杂环境下的稳定运行。聚酰亚胺的重要性不言而喻。

随着各领域技术的飞速发展，对聚酰亚胺性能的要求也日益严苛。传统聚酰亚胺存在的诸如溶解性差、加工困难、光学性能不佳等缺点逐渐凸显，限制了其在更多新兴领域的应用拓展。例如，在光通信领域，传统聚酰亚胺的高透明度不足，导致信号传输损耗较大，无法满足高速率、大容量的光通信需求；在一些精密电子制造过程中，由于其难溶性和高熔点，使得加工成型过程复杂且成本高昂，制约了产品的小型化和高性能化发展。

为突破这些瓶颈，科研人员不断探索聚酰亚胺的改性方法。在众多改性策略中，在聚酰亚胺主链中引入吡啶环成为一种极具潜力的途径。吡啶环作为一种刚性芳杂环，具有独特的电子结构和化学性质。将其引入聚酰亚胺主链后，一方面，吡啶环的刚性结