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ITO靶材成型烧结作业指引

1.目的与适用范围

本作业指引旨在规范氧化铟锡（ITO）靶材在成型与烧结工序中的操作流程、工艺参数控制及质量检验标准，确保生产出的靶材生坯及烧结体具有高密度、均匀的微观结构以及优异的物理性能，从而满足下游镀膜工艺对靶材纯度、致密度及导电性能的严苛要求。本文件适用于公司内部ITO陶瓷靶材制造车间，涉及从粉体预处理、冷等静压成型到高温气氛烧结的全过程操作。

2.引用标准

在执行本作业指引时，须严格遵循以下国家标准及行业规范：

GB/T20533-2006《半导体器件用靶材规范》

GB/T19001-2016《质量管理体系要求》

ISO9001:2015质量管