MiniLED背光模组组装规程.docx

MiniLED背光模组组装规程

第一章总则与适用范围

1.1目的与依据

本规程旨在规范MiniLED背光模组的组装生产流程，确保产品在生产过程中的一致性、可靠性及光学性能达到设计标准。作为高端显示技术的核心组件，MiniLED背光模组具有高密度、高亮度及局部调光特性，其组装工艺对精度和环境要求极为严苛。本规程依据企业内部生产工艺标准、行业通用规范及客户技术要求制定，是指导生产作业、质量控制及检验判定的根本性文件。

1.2适用范围

本规程适用于公司内部所有MiniLED背光模组的生产线，涵盖从PCB板预处理、固晶、焊线、封装、光学膜片组装到最终模组测试及包装的全过程。所有涉及该类产品生产、