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1.6T及更高速率光模块的技术路径选择（如CPO、LPO、EML）、功耗挑战与商用时间表

摘要

本报告聚焦于数据中心互连领域，系统研究了超越当前800G/1.6T速率后的光模块技术演进路径。随着人工智能大模型训练与推理集群规模呈指数级增长，网络带宽需求正以前所未有的速度推动光互连技术从单波100G向单波200G甚至更高阶调制格式迈进。

报告核心发现，在1.6T至3.2T的代际切换中，行业面临“速率-功耗-成本”的不可能三角困境。传统的可插拔光模块架构在功耗密度与信号完整性方面逼近物理极限，迫使产业界在共封装光学（CPO）、线性驱动可插拔光学（LPO）以及基于薄膜铌酸锂或新型电吸收调制激光器（EML）的增强型可插拔方案之间做出抉择。

通过产业链调研与定量分析，本报告判定：LPO凭借其极低的功耗与良好的后向兼容性，将在1.6T至3.2T阶段作为主流过渡方案，于2024-2026年实现规模商用；而CPO作为颠覆性架构，虽在功耗与带宽密度上具备代际优势，但受限于维护性与生态成熟度，其大规模渗透将推迟至2028年以后。此外，硅光子集成度与薄膜铌酸锂调制技术的突破，正在重塑底层光芯片的价值分布。报告最终为光模块厂商、交换芯片厂商及云计算巨头提供了分阶段的技术卡位与投资建议。

第一章行业概况与研究框架

1.1行业定义与分类

本报告所研究的光模块行业，特指用于数据中心内部及数