GB/T 47239.3-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分:柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价.pdf

  • 1
  • 0
  • 约1.03万字
  • 约 24页
  • 2026-09-09 发布于四川
  • 正版发售
  • 即将实施
  • 暂未开始实施
  •   |  2026-08-28 颁布
  •   |  2027-03-01 实施

GB/T 47239.3-2026半导体器件 柔性可拉伸半导体器件 第3部分:柔性基板在凸起状态下的薄膜晶体管性能评价.pdf

ICS31.080.99

CCSL40

中华人民共和国国家标准

/—/:

GBT47239.32026IEC62951-32018

半导体器件柔性可拉伸半导体器件

:

第部分柔性基板在凸起状态下的

3

薄膜晶体管性能评价

——

SemiconductordevicesFlexibleandstretchablesemiconductordevices

:

Part3Evaluationofthinfilmtransistorcharacteristicson

flexiblesubstratesunderbul

您可能关注的文档

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档