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【爱建-2026研报】电子行业事件点评：CoWoS供给约束凸显，EMIB-T打开先进封装新路径.pdfVIP

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  • 2026-09-10 发布于广东
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【爱建-2026研报】电子行业事件点评：CoWoS供给约束凸显，EMIB-T打开先进封装新路径.pdf

    证券研究报告

    行业研究/行业点评2026年09月07日

    CoWoS供给约束凸显，EMIB-T打开先进封装

    新路径

    行业及产业

    电子——电子行业事件点评

    强于大市投资要点：

    事件：据财联社9月2日报道，TSMCCoWoS封装订单已排至2027年，部分客户交付周

    一年内电子行业指数与沪深300指数对比走势：期拉长至12个月以上，高端2.5D封装供给约束进一步加剧。在CoWoS产能受限背景下，

    Intel先进封装方案作为产业备选路径，客户关注度持续提升。MediaTek明确AIASIC研发

    将并行采用CoWoS与EMIB-T，Broadcom、Meta评估由CoWoS向EMIB迁移以优化成

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