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- 2026-09-10 发布于北京
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Polyfet射频器件
F1070
概述
专为宽带射频应用设计的硅专利金金属化工艺
VDMOS和LDMOS晶体管。适用硅栅增强模式
于无线电、蜂窝与寻呼放大器射频功率VDMOS晶体管
、广播FM/AM、核磁成
200瓦双子星
像、激光驱动器等场景。
Polyfet商标工艺采用金金封装样式AH
属镀层大幅延长使用。低输
出电容与高截止频率特性优化宽
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