宽带射频功率晶体管F1070技术手册.pdfVIP

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  • 2026-09-10 发布于北京
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Polyfet射频器件

F1070

概述

专为宽带射频应用设计的硅专利金金属化工艺

VDMOS和LDMOS晶体管。适用硅栅增强模式

于无线电、蜂窝与寻呼放大器射频功率VDMOS晶体管

、广播FM/AM、核磁成

200瓦双子星

像、激光驱动器等场景。

Polyfet商标工艺采用金金封装样式AH

属镀层大幅延长使用。低输

出电容与高截止频率特性优化宽

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