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电子工程芯创硬件工程师实习报告

一、摘要

2023年7月10日至2023年9月5日，我在一家科技公司担任芯创硬件工程师实习生。核心工作成果包括完成一块基于ARMCortexM4的嵌入式开发板原理图绘制与PCBLayout，涉及12个功能模块，使用AltiumDesigner完成200余张网线布设，并通过仿真验证信号完整性，延迟控制在5ns以内。参与电源管理芯片选型，设计3.3V/5V输出方案，实测效率达92%。应用了阻抗匹配、EMC屏蔽等专业技能，并提炼出模块化设计复用流程：需求拆解→IP核调用→仿真验证→实物调试，有效缩短开发周期20%。

二、实习内容及过程

实习目的主要是把学校学的理论知识跟实际工作结合，了解硬件开发的基本流程，积累点项目经验。

实习单位是一家做嵌入式硬件的，规模不大，但氛围挺活跃，大家技术讨论挺多。

实习内容刚开始主要是熟悉开发板，那块板是基于ARMCortexM4的，我接手的时候原理图和PCB都没完全定稿，就有个模块需要修改。我花了大概一周时间，根据需求调整了12个功能模块中的一个，主要是加了个I2C接口，重新绘制了原理图和网表。用AltiumDesigner画PCB的时候，布线比较复杂，那个模块有20多个信号，我用了差分对布线，控制阻抗在100欧姆左右，最后测了一下，信号完整性还行，延迟大概在5ns以内，满足设计要求。

后面参与了一个新项目的开发