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光模块:封装集成度提升,增量利润优先向性能瓶颈环节迁移 5
需求分化:AI算力驱动行业扩容,超高速光模块成为核心增量 5
元件形态:从分立走向集成,COB是高速光引擎主流封装方式 6
封装形态:传统可插拔优化多通道低功耗设计,CPO重构长期光互联价值格局 8
竞争格局:技术代差和客户结构推动企业盈利能力分化 12
光芯片:硅光和CPO推动高功率CW激光器需求和探测器集成化 14
激光器芯片:硅光渗透率提升推动CW需求,高端光模块中激光器价值量抬升 14
探测器芯片:高速PD格局集中,硅光和CPO推动分立PD转向集成 18
无
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