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算力基础设施中的光子集成互连（PICInterconnect）：从光引擎到共封装光学（CPO）的散热与封装趋势

摘要

本报告聚焦先进调制与复用方向下，算力基础设施中光子集成互连的封装与散热演进趋势，预测周期为2025—2030年。

核心判断是：高功率光子集成芯片（PIC）的规模化部署，正驱动2.5D/3D先进封装成为光互连的必然选择，同时微环调制器与激光器异质集成的良率提升，将直接决定共封装光学（CPO）的成本拐点与渗透速度。

报告系统梳理了宏观环境、行业现状，识别出“高确定性趋势”包括每通道速率向200G/lane演进、2.5D/3D封装成为高功率PIC标配、CPO从交换机向XPU互连延伸；“高影响力不确定趋势”则聚焦微环调制器阵列良率能否突破90%、激光器异质集成键合缺陷密度能否降至0.1/cm2以下，以及与之配套的嵌入式微流体散热技术成熟度。

在量化预测部分，基于良率S曲线模型，报告给出中性情景下2028年微环调制器阵列良率达到88%，激光器异质集成良率突破92%，CPO端口出货量约占数据中心光互连总端口的15%。场景推演进一步揭示了良率延迟对CPO普及的压制效应。

最后，报告建议产业界优先布局混合键合与晶圆级光学对准能力，并建立微环良率监控与冗余设计体系，以抢占CPO战略机遇窗口。

第一章报告概述

1.1研究背景与目标

当前，算力基础设施正经历从通用