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《RB-T134-2026汽车芯片设计机构基础能力评价指南》解读

目录

02

基础能力评价体系

01

指南概述

03

设计能力要求

04

验证与测试标准

05

评价实施流程

06

应用与改进建议

指南概述

01

背景与制定目的

提升国际竞争力

对标国际车规认证体系（如ISO26262），为国产芯片参与全球竞争提供标准化能力背书。

推动国产芯片落地

通过规范设计机构能力门槛，降低车企验证成本，缩短认证周期（原平均11个月），加速国产芯片规模化上车。

填补行业标准空白

此前汽车芯片设计机构能力评价缺乏统一标准，导致国产芯片重复认证、资源浪费，该指南首次建立全产业链评价体系，解决行业无序问题。

涵盖芯片架构设计、IP选型、逻辑/物理设计等环节的能力要求，强调功能安全（ASIL等级）和可靠性（AEC-Q100）达标能力。

作为筛选合格芯片供应商的参考工具，减少重复验证环节。

明确实验室设备配置、测试流程规范性等标准，确保测试结果可跨车企互认。

设计机构

认证与测试机构

整车企业与Tier1

本指南适用于汽车芯片设计、认证、测试全产业链机构的能力评价，旨在为车企、供应商及第三方实验室提供统一的评估依据。

适用范围与对象

核心结构框架

顶层通用规范（RB/T133-2026）：定义基础评价原则，包括技术团队资质、质量管理体系、数据安全等共性要求。

四项细分指南：分别针对设计（如单岛膜结