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多孔碳材料的模板法制备与超级电容性能结题报告

一、模板法制备多孔碳材料的技术路径优化

（一）硬模板法的精准调控

本研究选取有序介孔二氧化硅（SBA-15）作为硬模板，以蔗糖为碳源，通过

浸渍-炭化-刻蚀的三步法制备有序介孔碳材料。在浸渍过程中，通过控制蔗糖溶液

的浓度和浸渍次数，实现了碳源在模板孔道内的均匀填充。研究发现，当蔗糖溶液

浓度为0.5g/mL，浸渍次数为3次时，碳材料的孔道复制率最高，可达92%。炭

化过程采用程序升温法，从室温以5℃/min的速率升温至800℃，并保温2h，有

效避免了碳源的快速分解导致的孔道坍塌。刻蚀步骤使用10%的氢氟酸溶液，在

60℃下搅拌6h，成功去除二氧化硅模板，得到比表面积为1850m²/g、孔容为

1.2cm³/g的有序介孔碳材料。

为进一步提升多孔碳材料的性能，本研究还尝试了双硬模板法，即同时使用

SBA-15和纳米碳酸钙作为模板。SBA-15提供有序介孔结构，纳米碳酸钙则在炭

化后通过酸刻蚀产生大孔，形成多级孔结构。实验结果表明，双模板法制备的多孔

碳材料同时具有介孔（2-50nm）和大孔（50-200nm）结构，比表面积提升至

2200m²/g，孔容达到1.8cm³/g