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基于混合介质的同轴-环形TSV传输特性分析.pdfVIP

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  • 2026-09-11 发布于江西
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基于混合介质的同轴-环形TSV传输特性分析.pdf

    电子元件与材料第42卷第1期1月2023年

    ElectronicComponentsandMaterialsVol.42No.1Jan2023

    -

    基于混合介质的同轴环形TSV传输特性分析

    杨贺,张立文,杨陈,王金婵,曹磊

    (河南科技大学电气工程学院,河南洛阳471023)

    ---

    摘要:通过分析同轴环形硅通孔(CATSV)内外层单一介质材料对传输损耗及串扰的影响,发现CATSV传输

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