天津商业大学《电弧焊》2023-2024学年第一学期期末试卷.docVIP

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天津商业大学《电弧焊》

2023-2024学年第一学期期末试卷

题号

一

二

三

四

总分

得分

批阅人

一、单选题（本大题共20个小题，每小题1分，共20分．在每小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的．）

1、在陶瓷材料的制备过程中，烧结是一个关键步骤。以下哪种因素对于陶瓷材料烧结过程中的致密化程度影响最大？（）

A.烧结温度

B.烧结时间

C.粉末颗粒大小

D.气氛控制

2、高分子材料的老化是指材料在使用过程中性能逐渐下降的现象，那么高分子材料老化的主要原因有哪些？（）

A.光氧化、热氧化、化学腐蚀

B.机械应力、辐射、微生物作用

C.湿度、温度、氧气

D.以上都是

3、在研究金属材料的晶体结构时，面心立方晶格的原子配位数是12，而体心立方晶格的原子配位数是8。以下关于这两种晶格结构特点的描述，