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- 2026-09-11 发布于北京
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CADENCE
SPB
16.5
发布说明(适用于系统封装(SiP)和Allegro封
装设计产品)本文档为系统封装(SiP)和Allegro封装设计
ger
(APD)
产品。请参阅Cadence
SPB
16.5
发布说明获取通用发布信息。
SiP/Allegro封装设计产品兼容
系统封装(SiP)、Allegro封装设计(APD)和Cadence
3D设计查看器产品均从Cadence
SPB/OrCAD
16.5安装DVD安装。用于协同共设计的Cadence
IO
nner产品基于Encounter数字
实现(EDI)系统技术,并从EDI系统CD‑ROM镜像安
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