海思QFN封装芯片DPA规范.docxVIP

海思QFN封装芯片DPAchecklist

QFN器件DPA实验Checklist

样品信息

器件料号

样品周期

样品批次

器件厂商

MSL等级

填写时间

方法

确认项目

结果

判断参考标准

示例图片

附件/备注

外观

正面

产品是否有缺失或破裂

有裂纹，拒收

Marking内容是否清晰可识别

影响识别，拒收

Marking内容是否有偏移

距离边缘小于100um，拒收

胶体边缘是否有chipping

1）尺寸=3x3mm,chipping宽度250um,拒收

2）尺寸3x3mm,chipping宽度125um,拒收

胶体是否有空洞

漏内部零件、金线或die，拒收

胶身表面不得有沙孔

有沙孔者，拒收

背面

切割是否有偏移

Padoffset：（|A-B||C-D|）100um,拒收

leadburr高度是否超规格

leadburr高度lead厚度50%

是否有卷起铜丝

铜丝长度0.08mm或可能脱落，拒收

焊盘表面是否有明显刮痕

有明显刮痕(露底材)，拒收

侧面

胶体是否有空洞

直径500um，拒收

露零件、金线

露零件、金线，拒收

侧面是否有毛刺或披锋

毛刺或披锋导致两个引脚间距小于100um，拒收

leadframe与胶体是否分层

出现分层，拒收

尺寸测量

长、宽、高，锡球、焊盘尺寸等是否符合规格书要求

不符合要求者，拒收?(剔除测量误差)

X-Ray

整体布局

布局是