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封装工艺参数巡检管控制度

第一章总则

1.1目的与宗旨

为确保半导体封装生产过程中的工艺稳定性，通过对关键工艺参数进行系统化、标准化的巡回检查，及时发现并纠正参数漂移，防止批量性质量事故的发生，特制定本制度。本制度旨在建立一套科学、严谨、可操作的参数监控体系，将质量管控关口前移，从源头上保障产品的一致性与可靠性，满足客户对高品质半导体封测产品的需求。

1.2适用范围

本制度适用于公司内部所有封装生产车间，包括但不限于晶圆贴装（DA）、引线键合（WB）、塑封（Molding）、去飞边/切筋（Trim/Form）、电镀、测试、打印等工序。所有涉及生产作业、设备维护、工艺调整及质量监控的人员均须严格遵照执行。

1.3引用标准

本制度依据IPC-STD-001、IPC-A-610、JEDEC标准及公司内部《质量管理体系手册》等相关文件制定，并与公司现行的《首件检验制度》、《不合格品控制程序》等文件相互支撑。

第二章职责分工

2.1工艺工程部（PE）

工艺工程部是本制度的主导部门，负责制定和修订各工序的关键工艺参数管控规范（CPK），明确参数的公差范围及巡检频次。PE工程师需对巡检中发现的异常参数进行技术分析，判定风险等级，并出具调整方案或纠正预防措施。同时，PE部负责定期评估参数管控的合理性，根据设备能力及产品特性优化管控标准。

2.2生产制造部

生产制造部是本制度的执行主体