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硅光子芯片封装测试合同

一、合同主体与标的

（一）合同双方

本合同由以下双方于_年_月_日在_市（县）共同签署并确认。

甲方（委托方）：__________

统一社会信用代码：__________

法定代表人：__________

联系地址：__________

乙方（受托方）：__________

统一社会信用代码：__________

法定代表人：__________

联系地址：__________

（二）合作内容

甲方委托乙方，就甲方提供的硅光子芯片裸片，按照双方约定的技术标准与规范，提供封装设计、封装加工、性能测试、可靠性测试及报告出具等一体化服务。具体服务内容、技术规格、数量及批次要求详见本合同附件一《硅光子芯片封装测试技术规格书》。

二、技术标准与交付物

（一）技术标准与规范

双方确认，本次封装测试服务的技术标准、性能指标、验收方法及判定依据，应完全符合附件一《硅光子芯片封装测试技术规格书》的规定。该附件为本合同不可分割的组成部分，与本合同具有同等法律效力。若附件内容与本合同正文条款存在冲突，应以附件一为准。

（二）交付物与时间

乙方完成本合同约定的全部服务后，应向甲方交付的成果物包括但不限于：封装完成并测试合格的硅光子芯片成品、完整的封装设计文件（包括但不限于光路耦合方案、热设计、机械结构图等）、详细的性能测试数据报告、可靠性测试报告（如温循、高低温存储、