BGA底部填充胶固化温度曲线测量作业指导书.docVIP

BGA底部填充胶固化温度曲线测量作业指导书

一、测量前准备工作

（一）设备与工具校准

温度采集仪校准使用经计量检定合格的标准温度计，对温度采集仪的通道进行校准。将标准温度计与采集仪探头同时放入可控温恒温油槽中，分别设置油槽温度为100℃、150℃、200℃、250℃，待温度稳定后，记录采集仪显示温度与标准温度计读数，每个温度点重复测量3次，计算平均误差。若误差超过±1℃，需对采集仪进行校准调整，调整后再次验证，直至误差符合要求。校准完成后，填写校准记录，记录校准日期、校准人员、校准结果等信息。

热电偶校准选取与实际测量同型号的热电偶，将其与标准热电偶一同放置在温度均匀的加热块中，设置加热块温度从室温逐步升高至300℃，每隔20℃记录一次热电偶的输出电势与标准热电偶的输出电势，通过对比计算热电偶的误差。对于误差超过允许范围的热电偶，进行更换或重新标定。校准后的热电偶需粘贴校准合格标识，注明校准有效期。

回流焊炉温度校准在回流焊炉的温区内均匀布置至少5个热电偶探头，开启回流焊炉，运行预设的固化温度曲线，待炉温稳定后，记录每个温区的实际温度与设定温度的偏差。若任意温区的温度偏差超过±2℃，需调整回流焊炉的温控参数，调整后再次运行曲线并测量，直至所有温区的温度偏差均在允许范围内。校准完成后，留存校准报告，作为后续测量的依据。

（二）样品制备

样品选择选取与实际生产中使用的BGA组件相同型号